德国SUSS MicroTec 厂家介绍

发布时间：2026-10-23

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德国 SUSS MicroTec 半导体精密工艺设备介绍

SUSS MicroTec SE，简称 SUSS，是源自德国的半导体工艺设备厂商，总部设立在慕尼黑附近的加兴，企业始建于 1949 年，法兰克福证券交易所上市。企业在德国、中国台湾设有生产基地，研发、销售与服务网络覆盖欧洲、亚洲及北美区域，全球员工规模约 1500 人，长期面向晶圆工艺、先进封装领域提供设备与配套工艺方案。

SUSS 的产品定位区别于主流大尺寸光刻扫描设备，聚焦掩模对准曝光、晶圆键合、涂布显影、掩模处理、湿法清洗等晶圆周边精密制程，服务晶圆厂、封装企业、科研平台，适配 MEMS、功率器件、射频芯片、3D 异质集成、HBM 存储、晶圆级封装等细分工艺路线。

一、核心产品系列

掩模对准曝光设备

MA 系列掩模对准机是市场流通较多的机型，包含 MA12、MA200、MA300 以及 MJB4 等型号，支持接触式、接近式紫外曝光工艺。设备适配中小尺寸晶圆，在微纳结构制作、传感器、化合物半导体、实验室工艺开发场景应用广泛，可完成图形转移与光刻对位工序。

晶圆键合与解键合系统

SB、XBS、XBC 系列晶圆键合平台，覆盖临时键合、混合键合工艺，搭配 DB12T 解键合设备，支撑薄晶圆加工、2.5D/3D 封装流程。该类设备是存储芯片、功率器件、异质集成工艺里的关键装备，满足多层晶圆堆叠制造需求。

涂布、显影与喷墨打印设备

ACS 系列旋涂、喷雾涂布平台，搭配 ASx 显影、烘烤单元，用于光刻胶、钝化膜、临时键合胶的成膜处理；PiXDRO 喷墨打印系统，支持功能材料直写，用于增材工艺与微结构制备，适配不同材料与成膜方式。

掩模工艺处理设备

MaskTrack 系列面向光掩模的清洗、烘烤、显影工序，服务 DUV、EUV 掩模版管控，保障掩模版洁净度与图形稳定性，支撑光刻环节稳定输出。

晶圆湿法清洗设备

GT200 湿法清洗平台属于 GreenTec 产品线，面向 200mm 晶圆产线，适配 MEMS、功率器件、CMOS 工艺，在控制化学品消耗的前提下完成晶圆表面洁净处理。

二、典型应用场景

SUSS 设备广泛用于 MEMS 压力传感器、声学传感器、微流控芯片、LED 器件、射频器件、车规功率半导体，同时覆盖 WLP 晶圆级封装、CoWoS、HBM 存储等先进封装制程，国内高校与科研院所的微纳加工平台也常配置该品牌设备开展工艺研发。

设备运行环境多为洁净车间，对配套执行元件、制动部件、光学组件、导轨、压力开关等备件的发尘控制、稳定性、洁净兼容性有明确要求，也是设备运维与备件采购中重点关注的方向。

三、行业应用特点

SUSS 设备侧重工艺适配性，可配合客户完成工艺联合开发、参数调试与配方优化，适配多品类芯片试样与量产需求。设备平台兼顾研发小批量试产和产线连续生产，在差异化、定制化微纳制造场景具备稳定的工艺表现。

四、总结

依托多年精密设备研发制造积累，SUSS 在掩模对准、晶圆键合、掩模处理赛道形成稳定的方案能力，是 MEMS、功率器件、先进封装产业链中重要的设备供应商，为各类微纳芯片的图形转移、晶圆堆叠、薄膜制备环节提供设备支撑。

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